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BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，手焊治具，东莞pcb测试治具哪里有，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，波峰焊治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
测试治具常用的探针头型有：圆头被测点是间隙较密且凸起或平片状。实际使用是看你对测试点的认识和经验，对一个工艺工程师来说，尽量的减少探针的种类，用少的品种解决问题。太多的品种对采购备货及制作都不是很有利，虽然准确的使用可以提高测试的准确率并可以降低成本，但总的来说不利于管理和制作，同时反而提高了制作时间和成本。
测试架卖点描述，pcb测试治具哪里有，采用快速夹手机械下压，操作方便；结构材料可根据需要采用进口压克力、电木板、玻纤板等，中山pcb测试治具哪里有，还可以选择固型框架（可重复使用，只需依实际需要更换针盘）；可双面植针，上下模使用进口直线轴承定位，定位精、耐用；可将各种产品附件放置于治具内部，惠州pcb测试治具哪里有，外表整齐，方便置放于生产线上，底部可掀开，便于维护；广泛应用于VCD、DVD、CD－ROM、DVD－ROM等产品及板幅较小的板卡。
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